一共有五塊芯片需要散熱，使用到五個鋁制散熱器。芯片的溫度基本得到控制，但熱量則停留在產品內部，即便做了開孔對流散熱，內部溫度還是持續上升，靠*外側的這一高性能芯片溫度上升*厲害，需要重新做散熱處理。我們提供的意見是，利用軟性硅膠導熱材料特性，有良好的導熱能力、高強的絕緣效果、厚度可選擇、柔軟而富有彈性等，加墊在發熱器件與機器外殼間，引導熱量由內而外，通過機器外殼作為散熱物件，有效的增大了散熱面積，且外界空氣的對流對整個產品降溫是很有幫助的。把原來的散熱器改成“工”字型，增加一塊1.5x25x30mm的軟性硅膠導熱絕緣墊, 效果很好。內部溫度下降了十度，而該芯片溫度還因此低于其他四塊未使用此方式散熱的芯片。

    軟性硅膠導熱絕緣墊的典型的應用方式是一種無風扇散熱的設計，如MP4、筆記本電腦、刻錄機、DVD等外觀薄小的電子產品中，利用軟性硅膠導熱絕緣墊的厚度，已不再使用生硬的帶菱帶角的散熱鋁片了，在平板電視中，已用到12mm厚度的軟性硅膠導熱絕緣墊。